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【协会喜讯】热烈欢迎深圳市灵明光子科技有限公司加入协会
来源: | 作者:数字媒体人 | 发布时间: 2024-08-12 | 863 次浏览 | 分享到:


深圳市灵明光子科技有限公司


成为本协会理事单位



公司简介

深圳市灵明光子科技有限公司,由顶级海归博士团队创立于2018年,是一家高质量的dToF传感芯片和系统解决方案提供商,专注于以国际最高水准的SPAD器件设计能力及工艺能力开发高性能的dToF 3D传感芯片,通过提供最底层的核心硬件为手机和激光雷达等众多应用场景赋能。公司总部位于深圳南山,并在美国硅谷、上海张江均设有研发中心,作为深圳市海外高层次人才团队-孔雀团队,团队中50%以上成员拥有国外一流高校理工科博士学位,各地同步展开研发工作。

截至2024年7月,公司拥有自主知识产权185件, 其中包括15项集成电路布图设计、25项发明专利、14项PCT国际专利、36项实用新型及6项软件著作权,实质审查中的发明专利89项。公司的主要产品系列包括高精度低功耗dToF深度传感器、超高分辨率纯固态激光雷达SPAD芯片等,主要应用在激光雷达、消费电子及其他高性能深度感知系统中,有效提升智能硬件的三维感知能力。灵明光子不仅拥有质量管理体系认(IS09001 ), 还荣获国家级专精特新小巨人企业,深圳市专精特新中小企业,国家高新技术企业、中国创业创新大赛电子信息行业全国总决赛一等奖等多项荣誉。

灵明光子设计的单光子雪崩二极管(SPAD),是帮助现代电子设备实现3D感知的核心器件,广泛赋能汽车、智能手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域。公司提供一系列的SPAD dToF传感芯片产品,包括:SiPM、3D堆叠dToF芯片及模组、有限点dToF传感器等,产品具有高分辨率、低功耗、高精准度等优势,可实现多场景深度感知测距。

为了将最前沿的SPAD与3D传感研究成果进行技术普惠化和商业化的落地,灵明光子专注于采用BSI 3D堆叠技术,将背照式的传感芯片晶圆和数字逻辑电路晶圆进行混合键合,从而实现优秀的性能效果和系统集成度,有效提升感知效率和产品性价比。通过与客户多年的紧密合作,灵明光子提供以SPAD为基础的dToF系统解决方案,完成多个基于汽车、手机以及AIOT场景的落地。通过深耕国内外多个供应链体系,灵明光子确保了生产供应质量的全方位稳定,产品质量符合ISO 9001,IATF16949,AEC-Q100和AEC-Q102等多个重量级体系标准的要求。

灵明光子现有4条传感器产品线,分别为硅光子倍增管(SiPM)产品线、单光子成像面阵(SPAD Image Sensor)产品线、有限点dToF产品线以及光通信产品线,覆盖各类单光子芯片应用市场。其中硅光子倍增管产品线为全球应用量最大的激光雷达接收端芯片,主力型号为P5P-A08/P5P-D05等。单光子成像面阵为全球领先的高分辨率3D感知芯片,可同时完成dToF距离成像和多种灰度模式输出,实现颠覆性的2D/3D感知融合,其主力型号为ADS6401(消费级)以及ADS6311(车规/工规),为自动驾驶、智能机器人、无人机、无人监控等智能化产品提供融合型的感知方式。

灵明光子以感知和通信作为主要市场方向,通过前沿的SPAD单光子探测器技术的革新,为未来提供慧眼。

 

图1

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联系方式

办公地址:深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区3号楼12层
办公电话:0755-26622799
官网网站:https://adapsphotonics.com/cn/
邮箱:
行政:info@adaps-ph.com
招聘:hr@adaps-ph.com
商务:sales@adaps-ph.com  


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